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Composites | Machining

LOSSNA-BOARD

모든 용도에 최적의 성능을 제공하는 단열재

BESTHERMO-F 사진

LOSSNA BOARD는 단열 효과 외에도 높은 기계적 강도를 유지하고 장기간 사용 시 유도된 열과 압축으로 인한 크립에 대한 높은 저항성을 유지하여 우수한 치수 안정성을 달성합니다. 사출성형기의 가장 안정적인 단열재이자 모든 용도의 전기절연체입니다. 그 뛰어난 성능은 수십 년 동안 다양한 산업분야에서 높은 평가를 받았습니다.

특징

  • 고내열성(400°C)
  • 우수한 치수안정성
  • 높은 압축강도
  • 내아크성 우수

용도

  • 사출 성형기용 단열재(고온/고정밀 성형용)
  • 반도체 밀봉 금형용 단열재
  • 유도 가열 오븐용 단열재
Properties Processing Condition Unit LOSSNA-BOARD
Heat resistance °C 400
Density A - 2.00
Water absorption A % 0.05
Flexural strength RT A MPa 145
Upon heating 200°C 140
400°C 135
Compressive strength RT A MPa 439
Upon heating 200°C 430
400°C 415
Compressive creep characteristics 200°C /14.7MPa 100 hr % 0.1
400 hr 0.2
700 hr 0.25
Bonding strength A kN 3.1
Rockwell hardness A HRR 124
Izod impact strength Vertical to laminae A J/cm 2.9
Thermal expansion Vertical to laminae RT~200°C 1/°C 2.6×10-5
Thermal conductivity A W/mK 0.24
Insulation resistence Normal condition C-90/20/65 1.0×108
After boiling C-90/20/65+D-2/100 2.0×103
Arc resistence A SEC 345

이상의 DATA는 평균적 품질의 물성 예시로 참고 자료로 활용되어야 하며, 사안별로 개별 사용자의 책임하에 검증과정을 거처 적용되어야 합니다.
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