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Composites | Machining

로스나 보드

LOSSNA BOARD

로스나 보드

로스나 보드(lossna board)는 무기 레진(Inorganic resin)이 함침 된 유리섬유 직물을 적층하여 제조한 흰색의 적층판(laminated board)입니다.

로스나 보드의 특성은 높은 내열성과 물리적 강도를 동시에 가지는 독특한 단열재이며, 고온에서 장시간 사용해도 안정된 수치(수치안정성)과 열이나 압력에 의한 팽창과 변형을 최소한으로 억제하고, 장기나 연속 사용에도 영구 비틀림도 최소한으로 억제하는 특성이 있습니다. 또한 단열재 및 부품으 로 사용될 때 해당 설비의 생산성을 높이고, 제품의 고른 품질과 에너지 절감까지 기대할 수 있어 단 열재로서는 최고로 평가됩니다.

로스나보드는 가공이 까다로우나 수에코는 전문 가공 설비와 노하우로 다양한 형상의 정밀가공이 가능하며, 소재 재고를 기본 보유하여, 소량 샘플제작이나 신속한 요구에도 빠르게 응대 합니다. 수에코는 로스나보드 외에도 다양한 고성능 단열재(홈페이지: 초고온, 극저온, 온도별 안내)를 보유하고 있으며, 소재 선택과 더불어 완제품 가공에 이르는 원스톱 서비스를 제공하고 있습니다.

로스나 보드 주요 용도 (Application)

  • 성형온도가 높은 슈퍼엔지니어링 수지 성형 단열
  • 열경화성 수지 성형 단열
  • IC 몰드, 반도체 성형 및 씰링 단열
  • 인덕션 설비 단열
  • 2차전지 셀 실링 장치 단열
  • 반도체 열처리 설비 단열
  • 우주항공 단열 구조체

로스나 보드 특성 (Character)

  • 탁월한 내열성, 최고 사용온도 400℃
  • 뛰어난 치수안정성
  • 높은 압축강도
  • 뛰어난 내크리프성
  • 높은 내아크성

로스나 보드 형태

  • 판재(Plate) 1,000x1,000 / 1,000x1,200 / 1,000x1,250mm
  • 두께(thickness) : min1mm - max 40mm.
  • 필요 시 튜브(Tube)형태로 생산 공급 가능
  • 용도에 따라 표면 테프론(PTFE) 코팅하여 파티클 발생을 최소화 할 수 있다

(코팅 시 테프론(PTFE) 사용 온도 250℃ 범위 내에서 사용 권장)

로스나 보드 형태1 로스나 보드 형태2
로스나 보드 형태3

로스나 보드 물성 (Properties)

Properties Processing condition Unit Lossna board
heat resistance 400
density a - 2
water absorption a % 0.05
flexural strength RT a MPa 145
upon heating 200℃ 140
400℃ 135
compressive strength RT a MPa 439
upon heating 200℃ 430
400℃ 415
compressive creep characteristics 200℃/14.7MPa 100hr % 0.1
400hr 0.2
700hr 0.25
bonding strength a Kn 3.1
rockwell hardness a HRR 124
izod impact strength vertical to laminae a J/cm 2.9
thermal expansion vertical to laminae RT~200℃ 1/℃ 2.6x10-5
thermal conductivity A W/mK 0.24
insulation resistence normal condition C-90/2065 1.0x108
arter boiling C-902065+D-2/100 2.0x103
arc resistence A SEC 345
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