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  Insulation Board

 

Insulation Board

ºñ¼®¸é °í°­µµ ´Ü¿­ÆÇ

 

 »çÃ⡤¾ÐÃࡤ¾ÐÃâ ¼ºÇü±âÀÇ È÷Åͺκаú ±â°èºÎ¸¦ ºÐ¸® ´Ü¿­

 È÷ÆÃµÈ ±ÝÇüºÎ¸¦ ´Ü¿­ÇÏ¿© ±ÝÇüÀÇ ¿­ºÐÆ÷¸¦ ¾ÈÁ¤È­ ½ÃÄÑ Á¦Ç°Ç°ÁúÀ» Çâ»ó

 ´Ü¿­¼ºÀÌ ³ôÀ»¼ö·Ï ¿¡³ÊÁö Àý°¨ ¹× »ý»ê¼º Çâ»ó

 Å¸À̾îµî ÀÏ¹Ý °í¹« ¼ºÇü±âÀÇ °æ¿ì 200µµ°¡ Ç¥ÁØ

 ½Ç¸®ÄÜ,ºÒ¼Ò°í¹« ¼ºÇü½Ã 300/400µµ Á¦Ç°ÀÌ Ç¥ÁØ

 »ç¿ëÁß ´Ü¿­Àç ÆļչæÁö À§ÇØ ¾ÐÃà/ÈÚ °­µµ À¯ÀÇ ¼±Á¤

 ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ´Ü¿­ÀÇ °æ¿ì Particle ¹æÁö¸¦ À§ÇØ Å×ÇÁ·Ð ÄÚÆà »ç¿ë

 ´Ü¿­ÀçÀÇ ÁÖ¼ººÐÀÌ Glass, Ceramic µîÀ¸·Î °¡°øÀÌ ³­À̵µ°¡ ³ôÀ½

 ¹æ»ê Àåºñ ¹× ÃÊÁ¤¹Ð °øÂ÷ÇÊ¿ä½Ã, °íÁ¤¹Ð Æò´Üµµ ÈÄ°¡°ø °¡´É



´ÏÄÚÄ«¼¼ÀÌ ´Ü¿­Àç Á¦Ç° ¼±Á¤

±×¸²ÀÔ´Ï´Ù.


·Î½º³ªº¸µå

 

±×¸²ÀÔ´Ï´Ù.

 

 

Ź¿ùÇÑ ³»¿­¼º 400µµ¾¾

¶Ù¾î³­ Ä¡¼ö¾ÈÁ¤¼º

³ôÀº ¾ÐÃà°­µµ

¶Ù¾î ³­ ³» Å©¸®ÇÁ¼º

³ôÀº ³»¾ÆÅ©¼º

±×¸²ÀÔ´Ï´Ù. ±×¸²ÀÔ´Ï´Ù.

 



º£½ºÆ® ½á¸ð ½Ã¸®Áî

 

 

 

 

³ôÀº ¾ÐÃà ±¼°î °­µµ

¶Ù¾î³­ ³»È­Çмº

 Å¹¿ùÇÑ ´Ü¿­È¿°ú

 ÇÕ¸®Àû °¡°ÝÀÇ ´Ü¿­Àç

±×¸²ÀÔ´Ï´Ù.±×¸²ÀÔ´Ï´Ù.

 

±×¸²ÀÔ´Ï´Ù.

 

ÇǾ¾ºñ ¼Ö´õ¸µ ºü·¹Æ®(PCB Soldering Pallet)

±×¸²ÀÔ´Ï´Ù.

 

 

 

 

 

´ÏÄÚÆÓ¸´ 

CDip soldering

 

³ôÀº PB free ¼Ö´õ¸µ  300µµ¾¾

ÃÖ¼Ò 0.8mmµÎ²² ±îÁö °­ÇÑ ³»±¸¼º

ºü¸¥ °¡°øÀ» °¡´ÉÇÑ ÁÁÀº °¡°ø¼º

Á¤Àü±â·ÎºÎÅÍ SMD º¸ÇÏ´Â ESDƯ¼º(106~108Ù)

SMD¸¦ º¸È£ÇÏ´Â ³·Àº ¿­ÀüµµÀ²

 

 

 

´ÏÄÚÆÓ¸´ R

Reflow soldering

 

³ôÀº ¿Âµµ¿¡¼­ ³»¿­ ³»Å©¸®ÇÁ¼º 350µµ¾¾

°¡°ø°úÁ¤¿¡¼­ ³·Àº bur ¹× powder dust

Á¤Àü±â·ÎºÎÅÍSMDº¸ÇÏ´Â ESDƯ(106~108Ù)

³·Àº ¿­ÀüµµÀ² (0.58W/m¡¤k) 


½ÃÄÚÆÓ¸´ »ç¿ë È¿°ú

¼Ö´õ¸µ ¶óÀÎÀÇ ÆøÀ» °íÁ¤(ƯÈ÷ ¾ç¸é ¼Ö´õ¸µ)

¸¶½ºÅ· È¿°ú¿¡ ÀÇÇØ SMD º¸È£

Á¦Á¶»çÀÌŬ ÁÙ¿© »ý»ê¼º Çâ»ó

³·Àº ¿­ÀüµµÀ²·Î ¿Àºì¿Âµµ¸¦ ³·°Ô À¯ÁöÇÏ°í ¼Ö´õ¸µ »çÀÌŬÀ» ÁÙÀÓ

ÃÖÀû ÃÖÀú ¿Âµµ¸¦ À¯ÁöÇÏ¿© SMD ¿­¼Õ»óÀ» ÁÙ¿©ÁÖ¸ç ¿¡³ÊÁö Àý¾àÀ» ÀÌ·ë


Çì¹Ì¼£ 15 / Çì¹Ì¼£ 20

°¡Àå ¸¹ÀÌ »ç¿ëµÇ´Â ȸ»öÀÇ ºñ¼®¸é ´Ü¿­Àç

ÃÖ°í »ç¿ë¿Âµµ 500µµ¾¾

250 µµ±îÁö´Â ³ôÀº ±ÁÈû°­µµ Ư¼º(Çì¹Ì¼£20)

Àü±âÀý¿¬Àç·Îµµ »ç¿ë

¼ºÇü±â´Ü¿­ÆÇ,À¯µµ°¡¿­,½ºÀ§Ä¡¹Ú½º,È÷ÅÍ, Àü±âÀý¿¬

¹Ðµµ 1.7,   ¿­ÀüµµÀ² 0.45 W/mk at 200¡É

900x1210mm

±×¸²ÀÔ´Ï´Ù.



H330

ÃÖ°í»ç¿ë¿Âµµ 285¡É

³»À¯¼º

°æÁ¦ÀûÀÎ °í°­µµ ´Ü¿­ÆÇ

±×¸²ÀÔ´Ï´Ù.±×¸²ÀÔ´Ï´Ù.

¹° ¼º Ç¥

ASTM

H320

H330

Thermal Conductivity

 (K Factor) BTU/Hr/Ft2/InºF

D-177

1.75

1.85

Coefficient of Thermal Expansion In./In./¨¬C

D-696

2.40 X10-5

2.84 X 10-5

Moisture Absorption, % 3/8" Sanded

D-570

0.18

0.20

Impact Strength Izod Ft. Lbs./in.notch

D-256

10

13

Flexural Strength, PSI

D-790

23,000

22,800

Maximum Service Temperature

450¨¬F

550¨¬F

Compressive Strength, PSI, Cond. A

D-695

44,300

44,000

@300¨¬F

23,400

31,700

@400¨¬F

16,100

30,600

@500¨¬F

N/A

26,200



ÀÚµ¿Â÷ ŸÀÌ¾î ¼ºÇü¿ë ´Ü¿­Àç (¿¡ÄÚ-11)

±×¸²ÀÔ´Ï´Ù.

Insulation board for Tire molding machine

ŸÀÌ¾î ¼ºÇü¿ë ÃÖÀû ´Ü¿­Àç

ÃÖÀû ³»¿­¼º, ´Ü¿­¼º, °­µµ ¹× °¡°ø¼º

±âÁ¸ »ç¿ëÇÏ´Â ´Ü¿­Àç ´ëºñ ³ôÀº ´Ü¿­¼ºÀ¸·Î

¿¡³ÊÁö Àý°¨ ¹× ÀÛ¾÷»çÀÌŬ Àý°¨


±×¸²ÀÔ´Ï´Ù.

±×¸²ÀÔ´Ï´Ù.


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