첨단소재 전문 기업
섬유 복합재, 단열재, Aerogel, ePTFE, 정밀가공
PI(Polyimide) 필름
폴리이미드 필름
폴리이미드 필름은 우수한 내열성과 전기 절연성을 갖춘 고기능성 엔지니어링 필름입니다. 고온에서도 물성이 안정적이고 내화학성·기계적 강도·치수 안정성이 뛰어나 반도체, FPCB, 모터 절연, 배터리, 정밀 전자부품용 소재로 폭넓게 사용됩니다. 저희 수에코신소재는 여기에 두 가지를 더합니다. 국내 수급이 까다로운 100~250 µm급 후막 PI 필름, 그리고 PI 양면에 PFA·FEP·PTFE를 코팅한 주문형 Hybrid PI 필름입니다. 표준 두께 제품은 네이버 스마트스토어에서 바로 구매하실 수 있습니다.
제품군
| 구분 | 외관 | 핵심 특징 | 주 용도 |
|---|---|---|---|
| Natural PI | 황갈색 반투명 | 표준 grade, 내열·절연 기본 | FPCB, 모터·전기 절연, 테이프 베이스 |
| Black PI | 무광 흑색 | 차광·저광택, 광반사 차단 | 카메라 모듈, 디스플레이 차광, 광학 부품 |
| ESD PI | 흑색 / 갈색 | 대전방지 표면저항 10⁶ ~ 10⁹ Ω | 반도체·디스플레이 트레이 라이너, 캐리어 |
| 투명 PI (CPI) | 무색 투명 | 고투명·고경도, 굴곡 내구 | 폴더블 커버윈도우, 투명 절연·광학 |
투명 PI(CPI)는 수에코 공급 품목이 아니며, PI 필름 계열 소개를 위한 참고 정보로만 게재합니다.
규격
표준 두께 25 / 50 / 75 / 100 / 125 / 150 / 175 / 200 / 225 / 250 µm
주요 특징
- 진공, 반도체, 모터, 배터리, FPCB 분야에 폭넓게 사용
- 후가공, 접착, 라미네이션용 베이스 소재로 적용 가능
- 극저온에서 고온 환경에서도 안정적인 절연 성능 정밀기기 및 전기·전자 부품용 베이스 필름으로 적합
- FPCB, 전기·전자 절연, 모터 절연, 테이프/라벨 베이스, 진공장비, 정밀 절연 부품, 복합필름 베이스
※ 추가 문의사항은 메일 및 문의하기로 연락바랍니다.
Hybrid PI 필름
(주문형)
PI 필름 단면 또는 양면에 불소수지를 코팅하여, 절연(PI)과 이형·열접합(불소수지)을 한 장으로 구현합니다.
| 구성 | 코팅면 | 특징 |
|---|---|---|
| PI + FEP | 단면 / 양면 | 저온 열접합성 우수, 라미네이션 용이 |
| PI + PFA | 단면 / 양면 | 열접합 가능 + 고온 안정성 |
| PI + PTFE | 단면 / 양면 | 비점착성·내약품성 최고 수준 |
| PI + PTFE (열접합) | 단면 / 양면 | PTFE의 표면 특성을 유지하면서 열융착 가능 |
- 표준 폭
- 500 / 1,000 / 1,200 mm
- 적용
- 열프레스 이형시트 / 절연+실링 동시 요구 부품 / 히터·케이블 절연 / FPC 라미네이션
주문 및 문의 사항은 sueco@sueco.co.kr로 문의 바랍니다.